| 一种热铟封封接装置 | |
| 赛小锋; 韦永林; 刘永安; 盛立志; 刘哲; 赵宝升 | |
| 2013-05-29 | |
| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 产权排序 | 1 |
| 摘要 | 本发明涉及一种热铟封封接装置，包括铟封室，铟封室内的上方设置有上封接件放置装置，下方设置有载物平台，上封接件放置装置用于放置上封接件，载物平台用于放置下封接件，还包括下封接件的升降调节组件及磁力转动部件，通过升降调节组件和磁力转动部件使上封接件的封接面与下封接件的铟封槽完全接触，在一定程度上破坏了铟锡合金表面的氧化层，克服了铟表面氧化、不平整及气泡引起的封接漏气，提高了成品率。 |
| 申请日期 | 2012-12-21 |
| 专利号 | CN103123886 |
| 申请号 | CN201210563583 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/21155 |
| 专题 | 光电子学研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赛小锋,韦永林,刘永安,等. 一种热铟封封接装置. CN103123886[P]. 2013-05-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 一种热铟封封接装置.pdf（465KB） | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | |||
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