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Auxiliary structure of nano-pinnacle prepared on silicon substrate: Improving the emission intensity by 9 times in SSI-LEDs 期刊论文
Materials Science in Semiconductor Processing, 2019, 卷号: 93, 页码: 226-230
作者:  Liu, Lingguang;  Wang, Yaogong;  Lin, Yuanyuan;  Zhang, Xiaoning;  Kuo, Yue;  Tian, Jinshou
Adobe PDF(1877Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：277/7  |  提交时间：2019/03/04
一种激光光场互相干系数测试装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109443532A, 申请日期: 2019-03-08, 公开日期: 2019-03-08
发明人:  曹银花;  张晓宁;  邱运涛;  秦文斌;  刘友强;  王智勇
Adobe PDF(318Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2019/12/30
路面抗滑纹理测试装置及其扫描机构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207798033U, 申请日期: 2018-08-31, 公开日期: 2018-08-31
发明人:  张肖宁;  李伟雄;  陈搏;  虞将苗;  黄志勇;  聂文;  熊春龙;  罗传熙;  陈富达;  唐嘉明
Adobe PDF(649Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2019/12/24
路面抗滑纹理测试装置及其扫描机构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108317975A, 申请日期: 2018-07-24, 公开日期: 2018-07-24
发明人:  张肖宁;  李伟雄;  陈搏;  虞将苗;  黄志勇;  聂文;  熊春龙;  罗传熙;  陈富达;  唐嘉明
Adobe PDF(652Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2020/01/13
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：240/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging  
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays 期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:  Lu, Yao;  Nie, Zhi-Qiang;  Chen, Tian-Qi;  Zhang, Pu;  Xiong, Ling-Ling;  Wu, Di-Hai;  Li, Xiao-Ning;  Wang, Zhen-Fu;  Liu, Xing-Sheng;  Nie, Zhi-Qiang (niezq@opt.ac.cn)
Unknown(4848Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：190/2  |  提交时间：2017/12/30
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode 会议论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, Wuhan, China, 2016-08-16
作者:  Nie, Zhiqiang;  Wu, Di;  Lu, Yao;  Wu, Dhai;  Wang, Shuna;  Zhang, Pu;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Shen, Zenan
Adobe PDF(1806Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：216/1  |  提交时间：2016/11/22
Chip Scale Packages  Defects  Degradation  Electronics Packaging  High Power Lasers  Laser Beam Welding  Power Semiconductor Diodes  Reliability  Reliability Analysis  Semiconductor Diodes  
传导冷却型高功率半导体激光器 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: CN303397600S, 申请日期: 2015-09-30, 公开日期: 2015-09-30
发明人:  刘兴胜;  李小宁;  刘亚龙;  王警卫;  张路
Adobe PDF(510Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2019/12/24
一种热沉绝缘的传导冷却型高功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204243452U, 申请日期: 2015-04-01, 公开日期: 2015-04-01
发明人:  刘兴胜;  李小宁;  刘亚龙;  王警卫;  张路
Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2019/12/26
Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Yu, Dongshan;  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/1  |  提交时间：2015/12/04