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多芯片半导体激光器 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103633560B, 申请日期: 2016-03-02, 公开日期: 2016-03-02
发明人:  刘刚明;  郭洪;  欧翔;  孙迎波;  钟正英
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一种光纤输出大功率半导体激光器模块 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105161972A, 申请日期: 2015-12-16, 公开日期: 2015-12-16
发明人:  郭洪;  张靖;  欧翔
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基于像散与理想光源成像原理的高亮度半导体激光器光纤耦合设计方法 期刊论文
光子学报, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 1718-1722
作者:  欧翔;  熊玲玲;  张普;  丁晓尘;  贾书海;  刘兴胜
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大功率半导体激光器贴片层空洞热效应影响研究 期刊论文
中国激光, 2011, 卷号: 38, 期号: 9, 页码: 0902006(1-7)
作者:  丁晓尘;  张普;  熊玲玲;  欧翔;  李小宁;  徐忠锋;  王警卫;  刘兴胜
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Thermal reaction of high power semiconductor laser with voids in solder layer 期刊论文
Chinese Journal of Lasers, 2011, 卷号: 38, 期号: 9, 页码: 0902006
作者:  DingXiaochen;  ZhangPu;  XiongLingling;  OuXiang;  LiXiaoning;  XuZhongfeng;  WangJingwei;  LiuXingsheng;  Xu Zhongfeng
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激光器  半导体激光器  激光器巴条／阵列  热行为  空间光谱  铟焊料