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一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108962628A, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2018-12-07
发明人:  吴盾;  刘春林;  梁红伟;  王强;  曹峥;  成俊峰
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一种利用半导体激光器诱导聚酰亚胺表面碳化制备纳米高比表面积碳颗粒的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108821262A, 申请日期: 2018-11-16, 公开日期: 2018-11-16
发明人:  吴盾;  刘春林;  成俊峰;  王强;  曹峥;  梁红伟
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