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温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响研究 学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2016
作者:  王淑娜
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高功率半导体激光器阵列  有限元方法  “smile”  热应力  温度  
Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Yan Yi (鄢艺);  Chen Xu(陈旭);  Liu XingSheng (刘兴胜);  Lu GuoQuan(陆国权)
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Optical Properties of Quantum-Confined Semiconductor Structures Driven by Strong Terahertz Fields 专著章节/文集论文
出自: Femtosecond-Scale Optics, Croatia:InTech Open Access Publisher, 2011, 页码: 355-380
作者:  Zhang TY(张同意);  Zhao W(赵卫)
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大功率LED的封装及其散热基板研究 期刊论文
半导体光电, 2007, 卷号: 28, 期号: 1, 页码: 47-50
作者:  李华平;  柴广跃;  彭文达;  牛憨笨
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钛酸锶钡薄膜微细图形的制备 期刊论文
半导体学报, 2006, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 1590-1594
作者:  张卫华;  赵高扬;  李莺;  赵卫
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