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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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基于低维结构的跨光谱高效锑化物红外探测器研究
学位论文
, 西安: 西安交通大学(光机所联合培养), 2019
作者:
郭春妍
Adobe PDF(18400Kb)
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提交时间:2019/06/20
锑化物半导体
分子束外延
可见红外融合型探测器
中长双色红外探测器
新型锑化物遥感探测器
基于光子增强热电子发射(PETE)的全固态高温太阳能电池技术研究
学位论文
, 北京: 中国科学院大学, 2015
作者:
杨阳
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浏览/下载:246/5
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提交时间:2016/02/01
太阳能
Pete效应
全固态器件
Gaas/alxga1-xas
高工作温度
高倍聚光
转化效率
光/热复合利用系统
A rotating-mirror scanning camera system for light-sheet microscopy
会议论文
2015 Opto-Electronics and Communications Conference, OECC 2015, Shanghai, China, 2015-06
作者:
Wu, Di
;
Zhou, Xing
;
Li, Runze
;
Yang, Yanlong
;
Yao, Baoli
;
Ye, Tong
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提交时间:2016/04/08
Rotating Mirror Camera
Light-sheet Microscopy
Galvanometer Scanning Mirror
Temporal Resolution
Temporal Variations To Spatial Variations
Packaging of High Power Density Double Quantum Well Semiconductor Laser Array using Double-side Cooling Technology
会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:
Wang Jingwei(王警卫)
;
Zhang Pu (张普)
;
Xiong Lingling(熊玲玲)
;
Li Xiaoning (李小宁)
;
Peng Chenhui(彭晨晖)
;
Yuan Zhenbang (袁振邦)
;
Guo Lu (郭璐)
;
Liu Xingsheng (刘兴胜)
Adobe PDF(2706Kb)
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提交时间:2011/12/27
基于像散与理想光源成像原理的高亮度半导体激光器光纤耦合设计方法
期刊论文
光子学报, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 1718-1722
作者:
欧翔
;
熊玲玲
;
张普
;
丁晓尘
;
贾书海
;
刘兴胜
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提交时间:2011/12/27
大功率半导体激光器贴片层空洞热效应影响研究
期刊论文
中国激光, 2011, 卷号: 38, 期号: 9, 页码: 0902006(1-7)
作者:
丁晓尘
;
张普
;
熊玲玲
;
欧翔
;
李小宁
;
徐忠锋
;
王警卫
;
刘兴胜
Adobe PDF(4866Kb)
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浏览/下载:566/2
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提交时间:2011/12/27
3000W连续半导体激光器熔覆光源系统
期刊论文
光电产品与资讯, 2011, 卷号: 0, 期号: 0, 页码: 24-26
作者:
王敏
;
熊玲玲
;
郑艳芳
;
吴迪
;
张普
;
王贞福
;
刘晖
;
刘兴胜
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提交时间:2011/12/27
千万至万瓦级半导体激光器的发展现状和挑战
期刊论文
光电产品与资讯, 2011, 卷号: 0, 期号: 0, 页码: 23-33
作者:
刘兴胜
;
房艳
;
王警卫
;
熊玲玲
;
张普
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浏览/下载:650/5
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提交时间:2011/12/27
Simulation analysis of the antenna structure for terahertz generation
会议论文
, Beijing, China, June 17-19, 2009
作者:
Jian Yang
;
Wen-hui Fan(范文慧)
;
Bing Xue
;
Wen-hui Fan
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提交时间:2010/01/16
Terahertz Pulses
Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
会议论文
, San Diego, California USA, 2009-05
作者:
Xingsheng Liu
;
Wei Zhao
Adobe PDF(1429Kb)
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提交时间:2010/01/14
Trend And Challenges
High Power Semiconductor Laser
Packaging