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一种液体制冷型半导体激光器装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN208539337U, 申请日期: 2019-02-22, 公开日期: 2019-02-22
发明人:  邢晓绒;  贾阳涛;  杨凯;  刘兴胜
Adobe PDF(1220Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2019/12/24
一种液体制冷型半导体激光器装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108493759A, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2018-09-04
发明人:  邢晓绒;  贾阳涛;  杨凯;  刘兴胜
Adobe PDF(1234Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2020/01/13
Thermally induced chirp studies on spectral broadening of semiconductor laser diode arrays 期刊论文
Applied Optics, 2018, 卷号: 57, 期号: 20, 页码: 5599-5603
作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1168Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：208/2  |  提交时间：2018/09/12
一种用于液体制冷型半导体激光器的密封结构及制冷器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207116911U, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
发明人:  陈力;  栾凯;  贾诗吟;  刘兴胜
Adobe PDF(105Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2019/12/24
一种用于液体制冷型激光器的密封结构及密封件 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207116904U, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
发明人:  王博学;  栾凯;  贾诗吟;  刘金豆;  贾阳涛;  刘兴胜
Adobe PDF(114Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2019/12/24
一种散热器、散热组件、散热机箱以及激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207116910U, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
发明人:  贾阳涛;  卢栋;  刘兴胜
Adobe PDF(1083Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2019/12/23
Method to improve near-field nonlinearity of a high-power diode laser array on a microchannel cooler 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2018, 卷号: 57, 期号: 3
作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Cai, Wanshao;  Tao, Chunhua;  Zah, Chung-en;  Liu, Xingsheng;  Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(1473Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：280/2  |  提交时间：2018/04/19
Thermal Stress  Diode Laser Arrays  Near-field Nonlinearity  Near-field Nonlinearity Along Laser Bar  
一种用于医疗美容的半导体激光器模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206992477U, 申请日期: 2018-02-09, 公开日期: 2018-02-09
发明人:  杨凯;  邢晓绒;  蔡磊;  贾阳涛;  刘兴胜
Adobe PDF(217Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2019/12/24
一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107565376A, 申请日期: 2018-01-09, 公开日期: 2018-01-09
发明人:  贾诗吟;  段磊;  陈力;  王博学;  张宏友;  刘兴胜
Adobe PDF(687Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2019/12/30
High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:  Wang, Boxue;  Jia, Yangtao;  Zhang, Haoyu;  Jia, Shiyin;  Liu, Jindou;  Wang, Weifeng;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(3178Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：253/2  |  提交时间：2018/04/25