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Packaging of High Power Density Double Quantum Well Semiconductor Laser Array using Double-side Cooling Technology 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Wang Jingwei(王警卫);  Zhang Pu （张普）;  Xiong Lingling(熊玲玲);  Li Xiaoning （李小宁）;  Peng Chenhui（彭晨晖）;  Yuan Zhenbang （袁振邦）;  Guo Lu （郭璐）;  Liu Xingsheng （刘兴胜）
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Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on, 上海, 2011-8-8
作者:  Yan Yi （鄢艺）;  Chen Xu（陈旭）;  Liu XingSheng （刘兴胜）;  Lu GuoQuan（陆国权）
Adobe PDF(758Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：549/3  |  提交时间：2011/12/27