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一种半导体激光器阵列单芯片的封装方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103633549B, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2016-01-20
发明人:  李江;  廖新胜;  张丽芳;  江先锋;  孙博书
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一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103457151B, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2016-01-20
发明人:  江先锋;  张丽芳;  孙博书;  张爱鲁;  吴涛;  李江
Adobe PDF(675Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2019/12/26