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增益介质和热沉压接安装装置及其安装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102208733A, 申请日期: 2011-10-05, 公开日期: 2011-10-05
发明人:  朱小磊;  王建磊;  马秀华;  刘丹;  张振华;  程小劲
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微柱阵列的制备方法、阵列结构及生长晶体材料的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102163545A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
发明人:  刘建奇;  王建峰;  任国强;  弓晓晶;  徐科
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