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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie;  Cai, Lei;  Yang, Yan;  Wang, Jingwei;  Yan, Minna;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：279/3  |  提交时间：2019/06/28
Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular  
一种用于高功率半导体激光器的液体制冷片 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN104538836B, 申请日期: 2018-02-02, 公开日期: 2018-02-02
发明人:  梁雪杰;  宗恒军;  王警卫;  刘亚龙;  刘兴胜
Adobe PDF(490Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2019/12/24
一种新型的半导体激光器侧泵模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206806722U, 申请日期: 2017-12-26, 公开日期: 2017-12-26
发明人:  侯栋;  王警卫;  梁雪杰;  李小宁
Adobe PDF(202Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2019/12/24
一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206340827U, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
Adobe PDF(319Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：70/0  |  提交时间：2019/12/26
一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206340827U, 申请日期: 2017-07-18, 公开日期: 2017-07-18
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
Adobe PDF(319Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2019/12/26
一种机械连接型的半导体激光器叠阵 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106785920A, 申请日期: 2017-05-31, 公开日期: 2017-05-31
发明人:  侯栋;  石钟恩;  王警卫;  梁雪杰;  刘兴胜
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Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei;  Liu, Xingsheng;  Wu, Dihai (wudihai@opt.cn)
Adobe PDF(1612Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：246/2  |  提交时间：2017/06/08
一种新型模块化的半导体激光器侧泵模块 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205543672U, 申请日期: 2016-08-31, 公开日期: 2016-08-31
发明人:  王警卫;  侯栋;  穆建飞;  梁雪杰;  刘兴胜
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一种新型模块化的半导体激光器侧泵模块 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105576489A, 申请日期: 2016-05-11, 公开日期: 2016-05-11
发明人:  王警卫;  侯栋;  穆建飞;  梁雪杰;  刘兴胜
Adobe PDF(678Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2020/01/13
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Gao, Lijun;  Liang, Xuejie;  Li, Xiaoning;  Liu, Xingsheng;  Hou, D (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(772Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：210/1  |  提交时间：2016/10/18
Horizontal Array  Hard Solder  Spetrum Control