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Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS V, San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie;  Cai, Lei;  Yang, Yan;  Wang, Jingwei;  Yan, Minna;  Zah, Chungen;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1185Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：280/3  |  提交时间：2019/06/28
Diode Laser Stack  Hard Solder  High Power  Stress  Annular  
一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201927886U, 申请日期: 2011-08-10, 公开日期: 2011-08-10
发明人:  刘兴胜;  张艳春;  张路;  宗恒军;  杨培彬;  袁振邦;  梁雪杰;  李锋
Adobe PDF(429Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2019/12/26
一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201927886U, 申请日期: 2011-08-10, 公开日期: 2011-08-10
发明人:  刘兴胜;  张艳春;  张路;  宗恒军;  杨培彬;  袁振邦;  梁雪杰;  李锋
Adobe PDF(429Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2019/12/26
一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101841127A, 申请日期: 2010-09-22, 公开日期: 2010-09-22
发明人:  刘兴胜;  张艳春;  张路;  宗恒军;  杨培彬;  袁振邦;  梁雪杰;  李锋
Adobe PDF(523Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2020/01/18