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晶片级封装方法及其晶片级封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105098038A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2015-11-25
Inventors:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
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化合物半导体封装结构及其制造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN102194965B, 申请日期: 2015-01-07, 公开日期: 2015-01-07
Inventors:  陈志明
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