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化合物半导体封装结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102194964A, 申请日期: 2011-09-21, 公开日期: 2011-09-21
Inventors:  陈志明
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侧光式发光元件封装壳体及封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102054828A, 申请日期: 2011-05-11, 公开日期: 2011-05-11
Inventors:  陈志明
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