中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

限定条件                    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
晶片级封装方法及其晶片级封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105098038A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2015-11-25
发明人:  陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪;  黄正翰;  张君铭
Adobe PDF(863Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2019/12/30
化合物半导体封装结构及其制造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN102194965B, 申请日期: 2015-01-07, 公开日期: 2015-01-07
发明人:  陈志明
Adobe PDF(1000Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/12/24