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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Wang, Mingpei
;
Xiong, Lingling
;
Li, Xiaoning
;
Wang, Zhenfu
;
Liu, Xingsheng
;
Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)
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浏览/下载:236/1
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Method to improve near-field nonlinearity of a high-power diode laser array on a microchannel cooler
期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2018, 卷号: 57, 期号: 3
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Cai, Wanshao
;
Tao, Chunhua
;
Zah, Chung-en
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(1473Kb)
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浏览/下载:278/2
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提交时间:2018/04/19
Thermal Stress
Diode Laser Arrays
Near-field Nonlinearity
Near-field Nonlinearity Along Laser Bar
Fully utilizing high power diode lasers by synergizing diode laser light sources and beam shaping micro-optics
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Fan, Yingmin
;
Wang, Jingwei
;
Cai, Lei
;
Mitra, Thomas
;
Hauschild, Dirk
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(5638Kb)
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浏览/下载:444/2
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提交时间:2018/04/25
Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems IV, San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Jia, Yangtao
;
Li, Changxuan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
;
Zhang, Hongyou (zhanghy01@focuslight.com)
Adobe PDF(770Kb)
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浏览/下载:246/2
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提交时间:2018/04/25
Optimization of micro channel heat sinks for high-power 9xx-nm laser diodes
会议论文
Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXV, San Francisco, CA, United states, 2017-01-30
作者:
Zhang, Hongyou
;
Liang, Xuejie
;
Cai, Wanshao
;
Zah, Chungen
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(965Kb)
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浏览/下载:182/1
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提交时间:2017/05/27
Complete indium-free CW 200W passively cooled high power diode laser array using double-side cooling technology
会议论文
Components and Packaging for Laser Systems III 2017, San Francisco, CA, United states, 2017-01-31
作者:
Wang, Jingwei
;
Zhu, Pengfei
;
Liu, Hui
;
Liang, Xuejie
;
Wu, Dihai
;
Liu, Yalong
;
Yu, Dongshan
;
Zah, Chung-En
;
Liu, Xingsheng
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浏览/下载:203/1
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提交时间:2017/06/08
Packaging of Hard Solder 500W QCW Diode Laser Array
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS II, San Francisco, CA, 2016-02-16
作者:
Li, Xiaoning
;
Wang, Jingwei
;
Hou, Dong
;
Nie, Zhiqiang
;
Liu, Xingsheng
;
Li, XN (reprint author), Focuslight Technol Inc, 56 Zhangba 6th Rd, Xian 710077, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(651Kb)
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浏览/下载:168/1
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提交时间:2016/10/18
Diode Laser
Mcc
Hard Solder
High Power
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Hou, Dong
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)
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提交时间:2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array
会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:
Wang, Jingwei
;
Li, Xiaoning
;
Feng, Feifei
;
Liu, Yalong
;
Hou, Dong
;
Liu, Xingsheng
Adobe PDF(476Kb)
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浏览/下载:172/0
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提交时间:2015/12/04
Packaging of high power semiconductor lasers
专著
New York:Springer, 2015
作者:
Liu, Xingsheng
;
Zhao, Wei
;
Xiong, Lingling
;
Liu, Hui
Adobe PDF(23453Kb)
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提交时间:2017/07/18