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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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半导体激光器专利... [343]
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wang qian... [1]
文献类型
专利 [343]
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Lift-off method
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190115494A1, 申请日期: 2019-04-18, 公开日期: 2019-04-18
发明人:
KOYANAGI, TASUKU
;
TAKEUCHI, HIROKI
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浏览/下载:71/0
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提交时间:2019/12/31
Method of removing a substrate with a cleaving technique
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
发明人:
KAMIKAWA, TAKESHI
;
GANDROTHULA, SRINIVAS
;
LI, HONGJIAN
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浏览/下载:54/0
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提交时间:2019/12/31
Packaging of an optical fiber combiner not immersed in cooling water in high-power laser applications
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10218142, 申请日期: 2019-02-26, 公开日期: 2019-02-26
发明人:
HSIA, CHUNGHO
;
SHEN, PAI-SHENG
Adobe PDF(825Kb)
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2019/12/24
Packaging of an optical fiber head with optical fiber not immersed in cooling water to enhance reliability and optical performance
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10209453, 申请日期: 2019-02-19, 公开日期: 2019-02-19
发明人:
HSIA, CHUNGHO
;
SHEN, PAI-SHENG
Adobe PDF(748Kb)
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2019/12/24
Laser with pre-distorted grating
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10186839, 申请日期: 2019-01-22, 公开日期: 2019-01-22
发明人:
LIU, CHIYU
;
XIE, WEIDONG
;
WANG, QIANG
;
AHMAD, MUDASIR
Adobe PDF(665Kb)
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浏览/下载:73/0
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提交时间:2019/12/24
Laser device and laser device manufacturing method
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180175583A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
发明人:
SAKAMOTO, SHINICHI
;
KASAI, YOHEI
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提交时间:2019/12/30
Laser component
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
发明人:
TAIRA, TAKUNORI
;
KAUSAS, ARVYDAS
;
ZHENG, LIHE
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浏览/下载:61/0
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提交时间:2019/12/30
可实现模式损耗控制的高功率光纤高效冷却装置
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206758832U, 申请日期: 2017-12-15, 公开日期: 2017-12-15
发明人:
王小林
;
陶汝茂
;
粟荣涛
;
张汉伟
;
马鹏飞
;
周朴
;
许晓军
;
司磊
;
陈金宝
;
刘泽金
Adobe PDF(752Kb)
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提交时间:2019/12/24
Phosphor element and lighting device
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017183606A1, 申请日期: 2017-10-26, 公开日期: 2017-10-26
发明人:
KONDO JUNGO
;
OKADA NAOTAKE
;
KOBAYASHI HIROKI
;
YAMAGUCHI SHOICHIRO
;
TAI TOMOYOSHI
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提交时间:2019/12/31
Method for incorporating stress sensitive chip scale components into reconstructed wafer based modules
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9735128, 申请日期: 2017-08-15, 公开日期: 2017-08-15
发明人:
KARPMAN, MAURICE
Adobe PDF(905Kb)
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提交时间:2019/12/24