| 一种可见光成像芯片制冷散热装置 |
| 陈卫宁 ; 杨洪涛; 张洪伟; 彭建伟
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| 2020-01-31
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| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所
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| 公开日期 | 2020-01-31
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 实用新型
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| 产权排序 | 1
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| 摘要 | 本实用新型涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置；解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；前面板上设置腔体窗口；透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；真空腔体的真空度大于等于1.0×10‑1Pa。 |
| 授权日期 | 2020-01-31
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| 申请日期 | 2019-05-10
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| 专利号 | CN201920667125.8
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 授权
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| 申请号 | CN201920667125.8
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| 公开（公告）号 | CN210006720U
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| IPC 分类号 | H01L23/367
; H01L23/38
; H01L23/467
; G03B17/00
; H04N5/225
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/94086
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| 专题 | 飞行器光学成像与测量技术研究室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
陈卫宁,杨洪涛,张洪伟,等. 一种可见光成像芯片制冷散热装置. CN201920667125.8[P]. 2020-01-31.
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