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一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置
其他题名一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置
郑丽娟; 王好平; 谢亮; 黄浩; 杜文连; 王祺
2015-11-25
专利权人燕山大学
公开日期2015-11-25
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击装置,其主要包括:送粉式大功率半导体激光熔覆装置、数控装置和机械冲击组件。本发明将要熔覆的工件用三爪或四爪卡盘卡紧,采用预置送粉方式对工件送粉,在激光熔覆完成单道上施加一定频率的机械冲击,得到质量优异的熔覆层。由于冲击引起的机械振动能有效打碎熔池中优先析出的枝状晶,晶粒得到细化,提高凝固晶体的塑性,避免热裂纹,其次机械冲击锤头对熔覆单道的锤击作用,可部分平衡掉熔池冷却过程产生的残余拉应力,减少冷裂纹出现,得到质量优异的熔覆层。
其他摘要一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击装置,其主要包括:送粉式大功率半导体激光熔覆装置、数控装置和机械冲击组件。本发明将要熔覆的工件用三爪或四爪卡盘卡紧,采用预置送粉方式对工件送粉,在激光熔覆完成单道上施加一定频率的机械冲击,得到质量优异的熔覆层。由于冲击引起的机械振动能有效打碎熔池中优先析出的枝状晶,晶粒得到细化,提高凝固晶体的塑性,避免热裂纹,其次机械冲击锤头对熔覆单道的锤击作用,可部分平衡掉熔池冷却过程产生的残余拉应力,减少冷裂纹出现,得到质量优异的熔覆层。
申请日期2015-09-07
专利号CN105088225A
专利状态授权
申请号CN201510564200.4
公开(公告)号CN105088225A
IPC 分类号C23C24/10
专利代理人续京沙
代理机构石家庄一诚知识产权事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93169
专题半导体激光器专利数据库
作者单位燕山大学
推荐引用方式
GB/T 7714
郑丽娟,王好平,谢亮,等. 一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置. CN105088225A[P]. 2015-11-25.
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