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半导体激光器装置及其制作方法
其他题名半导体激光器装置及其制作方法
玄永康一; 田中明; 伊藤义行; 渡边实; 奥田肇
2003-03-19
专利权人株式会社东芝
公开日期2003-03-19
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供的半导体激光器装置,具有:第1导电型覆盖层(103)、设置在其上的活性层(107)、设置在其上面,在其上部对激光谐振方向平行延设脊的第2导电型覆盖层(108、110)和设置在上述脊两肋的电流抑制层(113);由上述电流抑制层限制的电流,通过上述脊的上面,注入上述活性层,上述第1导电型及第2导电型的覆盖层,由组成大致相同的半导体构成,上述第1导电型的覆盖层的层厚比上述第2导电型覆盖层包含了上述脊的层厚要大。
其他摘要本发明提供的半导体激光器装置,具有:第1导电型覆盖层(103)、设置在其上的活性层(107)、设置在其上面,在其上部对激光谐振方向平行延设脊的第2导电型覆盖层(108、110)和设置在上述脊两肋的电流抑制层(113);由上述电流抑制层限制的电流,通过上述脊的上面,注入上述活性层,上述第1导电型及第2导电型的覆盖层,由组成大致相同的半导体构成,上述第1导电型的覆盖层的层厚比上述第2导电型覆盖层包含了上述脊的层厚要大。
申请日期2002-09-02
专利号CN1404191A
专利状态失效
申请号CN02132157.4
公开(公告)号CN1404191A
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/028 | H01S5/16 | H01S5/20 | H01S5/223 | H01S5/30 | H01S5/32 | H01S5/343 | H01S5/00
专利代理人黄剑锋
代理机构永新专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93038
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社东芝
推荐引用方式
GB/T 7714
玄永康一,田中明,伊藤义行,等. 半导体激光器装置及其制作方法. CN1404191A[P]. 2003-03-19.
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CN1404191A.PDF(1505KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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