升降式半导体晶圆解理装置

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	升降式半导体晶圆解理装置
其他题名	升降式半导体晶圆解理装置
	姜晨; 董康佳; 高睿; 林文鑫; 朗小虎
	2019-08-06
专利权人	上海理工大学
公开日期	2019-08-06
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。本发明结构简单、易于操作，自动化程度高，实现了半导体晶圆解理的自动化加工。
其他摘要	本发明涉及一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。本发明结构简单、易于操作，自动化程度高，实现了半导体晶圆解理的自动化加工。
申请日期	2019-04-29
专利号	CN110091441A
专利状态	申请中
申请号	CN201910355120
公开（公告）号	CN110091441A
IPC 分类号	B28D5/00 \| B28D7/00 \| B28D7/04 \| H01S5/02
专利代理人	王晶
代理机构	上海申汇专利代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92438
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	上海理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	姜晨,董康佳,高睿,等. 升降式半导体晶圆解理装置. CN110091441A[P]. 2019-08-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110091441A.PDF（447KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文