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晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置
其他题名晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置
杨鑫
2018-12-18
专利权人OPPO(重庆)智能科技有限公司
公开日期2018-12-18
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置,用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤:S1、提供晶圆、封装支架和透镜层,晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片,每个激光器芯片倒装在衬底上;S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定,形成晶圆级封装件;S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法,将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上,通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装,封装之后再切割成一个个的激光器模组,由此可以提高激光器模组的封装效率。
其他摘要本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置,用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤:S1、提供晶圆、封装支架和透镜层,晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片,每个激光器芯片倒装在衬底上;S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定,形成晶圆级封装件;S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法,将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上,通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装,封装之后再切割成一个个的激光器模组,由此可以提高激光器模组的封装效率。
申请日期2018-08-29
专利号CN109038209A
专利状态申请中
申请号CN201810996282.3
公开(公告)号CN109038209A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人黄德海
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92299
专题半导体激光器专利数据库
作者单位OPPO(重庆)智能科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
杨鑫. 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置. CN109038209A[P]. 2018-12-18.
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