Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置 | |
其他题名 | 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置 |
杨鑫 | |
2018-12-18 | |
专利权人 | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
公开日期 | 2018-12-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置,用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤:S1、提供晶圆、封装支架和透镜层,晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片,每个激光器芯片倒装在衬底上;S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定,形成晶圆级封装件;S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法,将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上,通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装,封装之后再切割成一个个的激光器模组,由此可以提高激光器模组的封装效率。 |
其他摘要 | 本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置,用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤:S1、提供晶圆、封装支架和透镜层,晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片,每个激光器芯片倒装在衬底上;S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定,形成晶圆级封装件;S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法,将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上,通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装,封装之后再切割成一个个的激光器模组,由此可以提高激光器模组的封装效率。 |
申请日期 | 2018-08-29 |
专利号 | CN109038209A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201810996282.3 |
公开(公告)号 | CN109038209A |
IPC 分类号 | H01S5/022 |
专利代理人 | 黄德海 |
代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92299 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨鑫. 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置. CN109038209A[P]. 2018-12-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN109038209A.PDF(587KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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