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一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法
其他题名一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法
吴盾; 刘春林; 梁红伟; 王强; 曹峥; 成俊峰
2018-12-07
专利权人常州大学
公开日期2018-12-07
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法。该方法是以聚苯并咪唑、聚醚醚酮、尼龙‑6T、聚间苯二甲酰间苯二胺膜材料中的一种为原料,通过半导体激光器对其表面进行诱导扫描直写成二维叉指或平面形状,在聚合物膜表面生成具有导电性能的碳氮氧组成结构的化合物。并采用Li+/PVA或Li+/PVP凝胶电解液对其进行封装,制备成柔性电容器。本发明工艺简单,所采用的原料和设备廉价易得,所制备的柔性电容器具有高电容,可弯折等特点,是一种有望应用于储能、便携能源设备、可穿戴能源设备等领域的新型材料。
其他摘要本发明涉及一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法。该方法是以聚苯并咪唑、聚醚醚酮、尼龙‑6T、聚间苯二甲酰间苯二胺膜材料中的一种为原料,通过半导体激光器对其表面进行诱导扫描直写成二维叉指或平面形状,在聚合物膜表面生成具有导电性能的碳氮氧组成结构的化合物。并采用Li+/PVA或Li+/PVP凝胶电解液对其进行封装,制备成柔性电容器。本发明工艺简单,所采用的原料和设备廉价易得,所制备的柔性电容器具有高电容,可弯折等特点,是一种有望应用于储能、便携能源设备、可穿戴能源设备等领域的新型材料。
主权项一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法;其特征在于:具体制备步骤为: 1)用水或乙醇清洗聚合物膜表面,除去污染物,然后干燥,平整放置; 2)使用半导体激光器激光对步骤1)干燥后的聚合物表面进行辐照扫描直写成设定的图形,在聚合物膜上完成激光直写,生成具有导电性能的碳氮氧组成结构化合物图形的聚合物膜; 3)利用凝胶电解液将步骤2)的聚合物膜封装成二维平面结构柔性电容器。
申请日期2018-07-10
专利号CN108962628A
专利状态申请中
申请号CN201810748166.X
公开(公告)号CN108962628A
IPC 分类号H01G11/84
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57193
专题半导体激光器专利数据库
作者单位常州大学
推荐引用方式
GB/T 7714
吴盾,刘春林,梁红伟,等. 一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法. CN108962628A[P]. 2018-12-07.
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