Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 承载件、半导体封装件及其制法 | |
| 其他题名 | 承载件、半导体封装件及其制法 |
| 李文豪; 陈贤文 | |
| 2012-07-04 | |
| 专利权人 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 公开日期 | 2012-07-04 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提供一种承载件、半导体封装件及其制法。一种半导体封装件，包括：基板；设于该基板上的阻层，具有开口，以外露出该基板的表面；设于该阻层表面上的第一金属层；设于该开口中的基板上的半导体元件，并电性连接该基板；以及设于该开口中的封装材，以被覆半导体元件，从而通过直接在该阻层上形成放置该半导体元件的开口，不仅无需使用蚀刻液，且无需耗费额外时间进行蚀刻，有效降低成本。 |
| 其他摘要 | 本发明提供一种承载件、半导体封装件及其制法。一种半导体封装件，包括：基板；设于该基板上的阻层，具有开口，以外露出该基板的表面；设于该阻层表面上的第一金属层；设于该开口中的基板上的半导体元件，并电性连接该基板；以及设于该开口中的封装材，以被覆半导体元件，从而通过直接在该阻层上形成放置该半导体元件的开口，不仅无需使用蚀刻液，且无需耗费额外时间进行蚀刻，有效降低成本。 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括： 基板； 阻层，设于该基板上，且具有开口，以外露出该基板的表面； 第一金属层，设于该阻层表面上； 半导体元件，设于该开口中的基板上，并电性连接该基板，该半导体元件为发光二极管芯片；以及 封装材，设于该开口中，以被覆该半导体元件。 |
| 申请日期 | 2010-12-21 |
| 专利号 | CN102544304A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201010612942.7 |
| 公开（公告）号 | CN102544304A |
| IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/62 | H01L25/075 | H01L33/00 |
| 专利代理人 | 程伟 | 孙向民 |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55829 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李文豪,陈贤文. 承载件、半导体封装件及其制法. CN102544304A[P]. 2012-07-04. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102544304A.PDF（379KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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