一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器

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	一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器
其他题名	一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器
	杨伟锋
	2019-09-10
专利权人	杨伟锋
公开日期	2019-09-10
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块，圆环盖片，热沉上扣合有圆环盖片，热沉一侧与第一制冷块相连，另一侧与第二制冷块相接，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上，有助于减少制作成本，当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损，即可取下进行更换，有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废，能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高，实现多个半导体激光器单元之间的电连接，无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定，大大提高了装卸效率。
其他摘要	本发明公开了一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块，圆环盖片，热沉上扣合有圆环盖片，热沉一侧与第一制冷块相连，另一侧与第二制冷块相接，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上，有助于减少制作成本，当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损，即可取下进行更换，有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废，能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高，实现多个半导体激光器单元之间的电连接，无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定，大大提高了装卸效率。
主权项	一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片(1)、衬底(2)、热沉(3)、第一制冷块(4)、通液孔(5)、第二制冷块(6)、圆环盖片(7)，所述热沉(3)上扣合有圆环盖片(7)，所述热沉(3)与带有通液孔(5)的第一制冷块(4)、第二制冷块(6)连接，所述热沉(3)均布有带半导体激光器芯片(1)的衬底(2)，其特征在于：所述热沉(3)包括有热沉本体(a)、调节机构(b)、内环(c)、发带(d)、紧固组(e)，所述内环(c)内置有调节机构(b)、发带(d)，所述发带(d)与紧固组(e)、调节机构(b)连接，所述紧固组(e)均布在内环(c)上，所述内环(c)与热沉本体(a)相配合，所述衬底(2)与热沉本体(a)、紧固组(e)相连，所述热沉本体(a)外连第一制冷块(4)、第二制冷块(6)。
申请日期	2019-05-23
专利号	CN110224293A
专利状态	申请中
申请号	CN201910435518.0
公开（公告）号	CN110224293A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55524
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	杨伟锋
推荐引用方式 GB/T 7714	杨伟锋. 一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器. CN110224293A[P]. 2019-09-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110224293A.PDF（1131KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文