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一种具有高功率的VCSEL芯片及其制备方法
其他题名一种具有高功率的VCSEL芯片及其制备方法
田宇; 韩效亚; 吴真龙; 杜石磊
2019-08-23
专利权人厦门乾照半导体科技有限公司
公开日期2019-08-23
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种具有高功率的VCSEL芯片及其制备方法,芯片包括:沿生长方向依次生长的衬底、N型DBR层、有源层和P型DBR层,所述有源层包括沿生长方向依次生长的第一InGaAs阱层、第一(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第二InGaAs阱层、第二(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第三InGaAs阱层和第三(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层,三个(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层中的Al组分依次增加、In组分依次减少。能够有效平衡应变,降低工艺难度。
其他摘要本发明提供一种具有高功率的VCSEL芯片及其制备方法,芯片包括:沿生长方向依次生长的衬底、N型DBR层、有源层和P型DBR层,所述有源层包括沿生长方向依次生长的第一InGaAs阱层、第一(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第二InGaAs阱层、第二(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第三InGaAs阱层和第三(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层,三个(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层中的Al组分依次增加、In组分依次减少。能够有效平衡应变,降低工艺难度。
主权项一种具有高功率的VCSEL芯片,其特征在于,包括沿生长方向依次生长的衬底、N型DBR层、有源层和P型DBR层,所述有源层包括沿生长方向依次生长的第一InGaAs阱层、第一(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第二InGaAs阱层、第二(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第三InGaAs阱层和第三(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层,其中,0≤xxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第二(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层和第三(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层中的Al组分依次增加,所述第一(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层、第二(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层和第三(InxAlyGaz)0.5(AsmPn)0.5垒层中的In组分依次减少。
申请日期2019-06-10
专利号CN110165552A
专利状态申请中
申请号CN201910495765.X
公开(公告)号CN110165552A
IPC 分类号H01S5/183 | H01S5/34 | H01S5/343
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55467
专题半导体激光器专利数据库
作者单位厦门乾照半导体科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
田宇,韩效亚,吴真龙,等. 一种具有高功率的VCSEL芯片及其制备方法. CN110165552A[P]. 2019-08-23.
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