Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体发光元件及半导体发光装置 | |
其他题名 | 半导体发光元件及半导体发光装置 |
伊藤茂稔; 大松照幸; 金子和昭 | |
2019-04-23 | |
专利权人 | 夏普株式会社 |
公开日期 | 2019-04-23 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 提供一种在将罐型半导体发光元件安装在散热板上使用时,可进一步提高散热性的半导体发光元件及半导体发光装置。半导体发光元件(100)包括:由金属构成的基座(101)、载置在基座(101)的罩(110)、搭载在基座(101)的上表面的半导体激光芯片(122)、和对半导体激光芯片(122)提供电力的引线(104)。在基座(101)的底面的一部分区域中设置切口部(102)。引线(104)在设置了切口部(102)的区域中以上下贯通基座(101)的方式配置。半导体激光芯片(122)搭载在基座(101)的未设置有切口部(102)的区域上。引线(104)的上端及半导体激光芯片(122)收纳在由罩(110)和基座(101)包围而成的内部空间中。 |
其他摘要 | 提供一种在将罐型半导体发光元件安装在散热板上使用时,可进一步提高散热性的半导体发光元件及半导体发光装置。半导体发光元件(100)包括:由金属构成的基座(101)、载置在基座(101)的罩(110)、搭载在基座(101)的上表面的半导体激光芯片(122)、和对半导体激光芯片(122)提供电力的引线(104)。在基座(101)的底面的一部分区域中设置切口部(102)。引线(104)在设置了切口部(102)的区域中以上下贯通基座(101)的方式配置。半导体激光芯片(122)搭载在基座(101)的未设置有切口部(102)的区域上。引线(104)的上端及半导体激光芯片(122)收纳在由罩(110)和基座(101)包围而成的内部空间中。 |
主权项 | 一种半导体发光元件,其特征在于,具有: 基座,其由板状金属构成; 罩,其载置在所述基座上,且具有由透光性构件构成的窗部; 半导体激光芯片,其搭载在所述基座的上表面;及 引线,其用于对所述半导体激光芯片提供电力, 在所述基座的底面的一部分区域设置有切口部, 在所述基座的设置有所述切口部的区域,所述引线以上下贯通所述基座的方式配置, 所述半导体激光芯片搭载在所述基座的未设置有所述切口部的区域上, 所述引线的下端位于所述基座的底面的上方的位置, 所述引线的上端及所述半导体激光芯片收纳在由所述罩和所述基座包围而成的内部空间中。 |
申请日期 | 2018-10-08 |
专利号 | CN109672081A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201811169889.0 |
公开(公告)号 | CN109672081A |
IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
专利代理人 | 汪飞亚 | 习冬梅 |
代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55185 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 夏普株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 伊藤茂稔,大松照幸,金子和昭. 半导体发光元件及半导体发光装置. CN109672081A[P]. 2019-04-23. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN109672081A.PDF(1061KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[伊藤茂稔]的文章 |
[大松照幸]的文章 |
[金子和昭]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[伊藤茂稔]的文章 |
[大松照幸]的文章 |
[金子和昭]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[伊藤茂稔]的文章 |
[大松照幸]的文章 |
[金子和昭]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论