Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 具有发光元件的封装件及其制法 | |
| 其他题名 | 具有发光元件的封装件及其制法 |
| 李文豪; 陈贤文; 马光华 | |
| 2012-07-25 | |
| 专利权人 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 公开日期 | 2012-07-25 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种具有发光元件的封装件及其制法，该封装件包括可被封装胶体包覆的晶片，该晶片的第一表面上方设有导电凸块以供接置电路板，相对于第一表面的第二表面上形成有萤光层，该封装件还包括覆盖该萤光层的透光罩。本发明借由在晶片上直接形成萤光层与透光罩，而不需要将晶片置入基板的凹槽中，可免除进行湿蚀刻凹槽的工艺，以有效降低生产成本。 |
| 其他摘要 | 一种具有发光元件的封装件及其制法，该封装件包括可被封装胶体包覆的晶片，该晶片的第一表面上方设有导电凸块以供接置电路板，相对于第一表面的第二表面上形成有萤光层，该封装件还包括覆盖该萤光层的透光罩。本发明借由在晶片上直接形成萤光层与透光罩，而不需要将晶片置入基板的凹槽中，可免除进行湿蚀刻凹槽的工艺，以有效降低生产成本。 |
| 主权项 | 一种具有发光元件的封装件，其包括： 晶片，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面上设有多个电极垫； 封装胶体，其包覆该晶片，且外露出该晶片的第二表面与电极垫，而令该晶片的第二表面与该封装胶体的表面齐平； 多个导电凸块，其分别电性连接该些电极垫； 萤光层，其设于该晶片的第二表面上；以及 透光罩，其设于该封装胶体上以包覆该萤光层。 |
| 申请日期 | 2011-11-17 |
| 专利号 | CN102610597A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201110365122.7 |
| 公开（公告）号 | CN102610597A |
| IPC 分类号 | H01L25/075 | H01L33/48 | H01L33/62 | H01L33/00 |
| 专利代理人 | 程伟 | 王锦阳 |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54284 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李文豪,陈贤文,马光华. 具有发光元件的封装件及其制法. CN102610597A[P]. 2012-07-25. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102610597A.PDF（194KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [李文豪]的文章 |
| [陈贤文]的文章 |
| [马光华]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [李文豪]的文章 |
| [陈贤文]的文章 |
| [马光华]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [李文豪]的文章 |
| [陈贤文]的文章 |
| [马光华]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论