Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 承載件、半導體封裝件及其製法 | |
| 其他题名 | 承載件、半導體封裝件及其製法 |
| 李文豪; 陳賢文 | |
| 2012-06-16 | |
| 专利权人 | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 公开日期 | 2012-06-16 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一種半導體封裝件,包括:基板;設於該基板上之阻層,係具有開口,以外露出該基板之表面;設於該阻層表面上之第一金屬層;設於該開口中之基板上之半導體元件,並電性連接該基板;以及設於該開口中之封裝材,以被覆半導體元件,俾藉由直接於該阻層上形成放置該半導體元件之開口,不僅無需使用蝕刻液,且無需耗費額外時間進行蝕刻,有效降低成本。本發明復提供一種承載件及半導體封裝件之製法。 |
| 其他摘要 | 一種半導體封裝件,包括:基板;設於該基板上之阻層,係具有開口,以外露出該基板之表面;設於該阻層表面上之第一金屬層;設於該開口中之基板上之半導體元件,並電性連接該基板;以及設於該開口中之封裝材,以被覆半導體元件,俾藉由直接於該阻層上形成放置該半導體元件之開口,不僅無需使用蝕刻液,且無需耗費額外時間進行蝕刻,有效降低成本。本發明復提供一種承載件及半導體封裝件之製法。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2010-12-01 |
| 专利号 | TW201225221A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | TW099141668 |
| 公开（公告）号 | TW201225221A |
| IPC 分类号 | H01L23/14 | H01L21/48 | H01L33/48 |
| 专利代理人 | 陳昭誠 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54200 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李文豪,陳賢文. 承載件、半導體封裝件及其製法. TW201225221A[P]. 2012-06-16. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TW201225221A.PDF（616KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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