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一种芯片烧结对准装置
其他题名一种芯片烧结对准装置
顾标琴; 高占成; 徐爱民
2019-07-09
专利权人江苏润奥电子制造股份有限公司
公开日期2019-07-09
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开一种芯片烧结对准装置,包括底板、底架和对准支架,底架为两个,且底架间隔安装在底板上,底架之间留有间隙,对准支架设置在底板上,且对准支架的内壁与底架的端部接触,本实用新型解决了现有技术中芯片烧结时,缺乏对准装置和对准不方便的技术问题。
其他摘要本实用新型公开一种芯片烧结对准装置,包括底板、底架和对准支架,底架为两个,且底架间隔安装在底板上,底架之间留有间隙,对准支架设置在底板上,且对准支架的内壁与底架的端部接触,本实用新型解决了现有技术中芯片烧结时,缺乏对准装置和对准不方便的技术问题。
申请日期2018-11-21
专利号CN209088261U
专利状态授权
申请号CN201821924646.9
公开(公告)号CN209088261U
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/024
专利代理人潘云峰
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49432
专题半导体激光器专利数据库
作者单位江苏润奥电子制造股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
顾标琴,高占成,徐爱民. 一种芯片烧结对准装置. CN209088261U[P]. 2019-07-09.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN209088261U.PDF(300KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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