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半导体晶片
其他题名半导体晶片
陈辰; 宋杰; 崔周源
2019-06-11
专利权人西安赛富乐斯半导体科技有限公司
公开日期2019-06-11
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本公开涉及一种半导体晶片,其包括:含有半极性面的PSS衬底;第一GaN半导体层,外延生长在PSS衬底的半极性面上,并具有第一厚度第二GaN半导体层,外延生长在第一GaN半导体层表面上,具有第二厚度,其中所述第二GaN半导体层与第一GaN半导体层之间有阻断第一GaN半导体层内的穿透位错的氮化硅岛体。
其他摘要本公开涉及一种半导体晶片,其包括:含有半极性面的PSS衬底;第一GaN半导体层,外延生长在PSS衬底的半极性面上,并具有第一厚度第二GaN半导体层,外延生长在第一GaN半导体层表面上,具有第二厚度,其中所述第二GaN半导体层与第一GaN半导体层之间有阻断第一GaN半导体层内的穿透位错的氮化硅岛体。
申请日期2018-12-04
专利号CN208970547U
专利状态授权
申请号CN201822029819.7
公开(公告)号CN208970547U
IPC 分类号H01L33/02 | H01L33/16 | H01L33/20 | H01L33/00 | H01S5/30 | B82Y40/00
专利代理人黄剑飞
代理机构北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49405
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安赛富乐斯半导体科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
陈辰,宋杰,崔周源. 半导体晶片. CN208970547U[P]. 2019-06-11.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
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