Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光发射模组及成像设备 | |
| 其他题名 | 光发射模组及成像设备 |
| 舒海健 | |
| 2019-03-08 | |
| 专利权人 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 公开日期 | 2019-03-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。该光发射模组包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。在本实施例中，由于基板设置在电路板的底面，所以发光芯片所产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，无需经过“基板传递至焊点，再传递至电路板，再传递至补强板”这一热传递路径，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。 |
| 其他摘要 | 本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。该光发射模组包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。在本实施例中，由于基板设置在电路板的底面，所以发光芯片所产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，无需经过“基板传递至焊点，再传递至电路板，再传递至补强板”这一热传递路径，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。 |
| 申请日期 | 2018-09-05 |
| 专利号 | CN208589640U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201821449914.6 |
| 公开（公告）号 | CN208589640U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01L33/48 | H01L33/62 | H01L33/64 |
| 专利代理人 | 邓云鹏 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49370 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 舒海健. 光发射模组及成像设备. CN208589640U[P]. 2019-03-08. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN208589640U.PDF（489KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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