Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体器件封装 | |
其他题名 | 半导体器件封装 |
金益民; 张家豪; 陈纪翰; 吕美如 | |
2019-08-30 | |
专利权人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
公开日期 | 2019-08-30 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | 本发明提供一种半导体器件,其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面倾斜。 |
其他摘要 | 本发明提供一种半导体器件,其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面倾斜。 |
授权日期 | 2019-08-30 |
申请日期 | 2017-03-06 |
专利号 | CN107403766B |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201710128162.7 |
公开(公告)号 | CN107403766B |
IPC 分类号 | H01L23/31 |
专利代理人 | 萧辅宽 |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39687 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金益民,张家豪,陈纪翰,等. 半导体器件封装. CN107403766B[P]. 2019-08-30. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN107403766B.PDF(1168KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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