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层状聚合物结构和方法
其他题名层状聚合物结构和方法
J·亨宁; S·斯威尔
2019-09-17
专利权人美国陶氏有机硅公司
公开日期2019-09-17
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明公开了一种光学组合件,所述光学组合件包括具有光学表面的光学器件。所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中,所述封装材料为预成形的。
其他摘要本发明公开了一种光学组合件,所述光学组合件包括具有光学表面的光学器件。所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中,所述封装材料为预成形的。
授权日期2019-09-17
申请日期2015-06-25
专利号CN106796978B
专利状态授权
申请号CN201580042273.5
公开(公告)号CN106796978B
IPC 分类号H01L33/52 | B32B27/28 | C08J5/18 | C08G77/42
专利代理人吴亦华
代理机构北京市金杜律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39598
专题半导体激光器专利数据库
作者单位美国陶氏有机硅公司
推荐引用方式
GB/T 7714
J·亨宁,S·斯威尔. 层状聚合物结构和方法. CN106796978B[P]. 2019-09-17.
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