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一种新型激光传感器封装结构
其他题名一种新型激光传感器封装结构
陈进华; 莫林喜; 黄河
2019-09-24
专利权人东莞旺福电子有限公司
公开日期2019-09-24
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型涉及一种新型激光传感器封装结构,包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE,垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板,PCB基板上方安装底座,垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方,所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室,放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽,画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边,衍射光学元件DOE放置在放置腔室后通过画胶槽的胶水粘贴固定,画胶槽、凸边相互配合保证不会发生溢胶、偏移、倾斜等不良现象,保证芯片发射出的激光能垂直于衍射光学元件DOE射出,能够满足人脸识别、3D感测等使用需求,而气孔能有效释放膨胀气体避免基座涨裂导致衍射光学元件DOE倾斜。
其他摘要本实用新型涉及一种新型激光传感器封装结构,包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE,垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板,PCB基板上方安装底座,垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方,所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室,放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽,画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边,衍射光学元件DOE放置在放置腔室后通过画胶槽的胶水粘贴固定,画胶槽、凸边相互配合保证不会发生溢胶、偏移、倾斜等不良现象,保证芯片发射出的激光能垂直于衍射光学元件DOE射出,能够满足人脸识别、3D感测等使用需求,而气孔能有效释放膨胀气体避免基座涨裂导致衍射光学元件DOE倾斜。
授权日期2019-09-24
申请日期2018-11-23
专利号CN209434595U
专利状态授权
申请号CN201821937379.9
公开(公告)号CN209434595U
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人程修华
代理机构东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38922
专题半导体激光器专利数据库
作者单位东莞旺福电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
陈进华,莫林喜,黄河. 一种新型激光传感器封装结构. CN209434595U[P]. 2019-09-24.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN209434595U.PDF(545KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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