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基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置
其他题名基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置
贺斌; 赵卫; 焦悦; 田东坡
2018-12-21
专利权人中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期2018-08-17
授权国家中国
专利类型发明专利
产权排序1
摘要本发明公开了一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置。本发明采用基于光学相干层析的成像系统对制孔过程中的孔径大小、孔底形貌等特征进行实时监测,根据监测结果对激光功率、扫描方式等制孔参数进行反馈控制,在保证微孔加工精度的同时可有效防止对面壁损伤问题。本发明可用于叶片气膜孔、汽车喷油嘴微孔等高质量微孔加工。
主权项一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤一:根据需要加工的微孔参数,确定初始加工工艺参数及多组修正加工工艺参数; 步骤二:沿微孔的径向截面将制孔区域划分为不同的同心圈区; 步骤三:根据步骤一确定的初始加工工艺参数,开始激光扫描加工微孔; 步骤四:实时监测微孔实际加工过程中微孔形貌,并对孔横截面和深度维实时成像,根据成像结果得到此时微孔内底部平整度H; 步骤五:分析步骤四得到的实时微孔内底部平整度H,当微孔加工过程中H发生改变时,实时调用相应的修正加工工艺参数进行加工; 步骤六:当监测到的微孔深度符合设定深度时,结束微加工。
学科领域B23k26/384
学科门类B23
授权日期2018-12-21
DOIB23K26
申请日期2018-04-18
专利号CN201810349624.2
语种中文
专利状态申请中
申请号CN201810349624.2
PCT属性
公开(公告)号CN108406141A
IPC 分类号B23K26/384 ; B23K26/082
专利代理人汪海艳
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司
引用统计
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/31036
专题其它单位_其它部门
作者单位中国科学院西安光学精密机械研究所
第一作者单位中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
贺斌,赵卫,焦悦,等. 基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置. CN201810349624.2[P]. 2018-12-21.
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