基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真 | |
徐广州; 刘敏侠; 阮萍 | |
作者部门 | 光谱成像技术实验室 |
2012-01-15 | |
发表期刊 | 航空计算技术 |
期号 | 1页码:61-64 |
摘要 | 为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/20601 |
专题 | 光谱成像技术研究室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐广州,刘敏侠,阮萍. 基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真[J]. 航空计算技术,2012(1):61-64. |
APA | 徐广州,刘敏侠,&阮萍.(2012).基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真.航空计算技术(1),61-64. |
MLA | 徐广州,et al."基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真".航空计算技术 .1(2012):61-64. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特(1705KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[徐广州]的文章 |
[刘敏侠]的文章 |
[阮萍]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[徐广州]的文章 |
[刘敏侠]的文章 |
[阮萍]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[徐广州]的文章 |
[刘敏侠]的文章 |
[阮萍]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论